Abracon宣布推出适用于各种芯片天线解决方案的新型评估板。

工程师可以使用新的评估板来测试Abracon的芯片天线在所需应用环境中的性能。工程师可以直接将芯片天线插入测试设备并测量其性能，而无需进行额外的调整。

Abracon的芯片天线涵盖了广泛的协议，例如蜂窝4G / LTE，GNSS（GPS，GLONASS），WiFi /蓝牙/ Zigbee，LPWA和NB-IoT。所选的贴片天线在尺寸，成本和性能方面提供了最佳的融合。该系列产品包括紧凑的外形尺寸和支持单波段和多波段选项的高增益解决方案。

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在将芯片天线设计为PCB设计时，有几个因素会影响性能和辐射特性。这些因素包括天线布局，电气间隙区域和接地平面尺寸以及天线布局周围的组件。Abracon的“ PCB走线与芯片天线设计注意事项”应用说明针对上述主题，并提供了在PCB上成功实现芯片天线的指导。

由于PCB布局会极大地影响天线性能，因此需要进行调整以匹配实际设备环境中所需频段的天线阻抗。在没有良好阻抗匹配的应用中，天线成为瓶颈。结果是减小了通信范围，增加了功耗并降低了传输质量。Abracon的“阻抗匹配-简化”白皮书概述了各种匹配技术，以最大程度地提高从RF端到天线的功率传输。

Abracon还通过表征最终系统或产品中的天线性能来提供系统内芯片天线优化服务。该服务提供纠正措施，以补偿失谐和阻抗不匹配。

访问Abracon的参数系统，以了解有关可用芯片天线和评估板的更多信息。查看交互式天线目录以了解有关Abracon无线连接解决方案的更多信息。